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底部填充胶(芯片填充胶)

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    1
  • 产品标签

    underfil胶
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    9999件
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认证资料 Certification Data

惠州市杜科新材料有限公司

  • 联系人:莫代方
  • 官网地址:http://www.docbondchina.com/
  • 主营产品:胶黏剂
  • 所在地:广东省-惠州市-惠阳区大亚湾石化区滨海十路北3号

产品分类

提供样品 :
样品价格 :
120
类型 :
环氧胶黏剂
形态 :
水乳型胶粘剂
组分类别 :
双组份
是否有现货 :
固化条件 :
热固化胶

产品详情

Product details

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    底部填充剂 DB840B
    产品特性及技术参数:
    本产品为单组份环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充;同时具有良好的可返修性能。

    联系方式

    Contact Us
    • 联系人姓名:莫代方
    • 联系人职位:市场部经理
    • 联系人手机:18285463692
    • 企业电话:0752-5587120
    • 详细地址:广东省-惠州市-惠阳区大亚湾石化区滨海十路北3号
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